化學成分

• Cu ≥ 99.90%

• O：約 0.02–0.04%

物理性質

• 密度：8.9 g/cm³

• 熔點：1083°C

• 導電率：≥ 100% IACS

• 導熱性：極佳

機械性質（退火狀態）

• 抗拉強度：200–250 MPa

• 延伸率：40–50%

• 硬度：HB 40–50

材料特性

• 導電性、導熱性最高（電工銅標準）

• 延展性佳 → 可壓延、切割、彎曲

• 耐蝕性好（大氣、淡水環境）

• 限制：含氧量存在 → 在還原性氣氛高溫下可能發生「氫脆」

主要用途

• 電氣領域：電極、導電零件、電線電纜基材

• 電子零件：電路板銅箔、電火花放電加工電極

• 機械構件：墊片、母排、接地板

• 建築與裝飾：屋頂、外牆、工藝品